人形機器人人工智能大模型未來產(chǎn)業(yè)新基建第三代半導體商業(yè)航天虛擬現(xiàn)實
全球人工智能芯片超導材料汽車傳感器合成生物學虛擬電廠綠色電力量子計算
下一代通信云計算與大數(shù)據(jù)服務物聯(lián)網(wǎng)互聯(lián)網(wǎng)+人工智能軟件和信息服務半導體智慧城市月度報告
醫(yī)藥電商指借助互聯(lián)網(wǎng)渠道進行藥品銷售及服務的商業(yè)模式，包括藥品生產(chǎn)或經(jīng)營企業(yè)、各類服務商等通過互聯(lián)網(wǎng)渠道，進行醫(yī)藥產(chǎn)品交換及提供相關服務的行為。 2019-2022年市場規(guī)模（增速）分別為964.3億元（46.68%）、1350.1億元（40%）、1850.9億元（37.09%）、2520億元（36.14%）。2023年上半年醫(yī)藥電商市場規(guī)模達1358.4億元...
智能家居是指利用計算機技術、數(shù)字技術、網(wǎng)絡通信技術和綜合布線技術，將與家庭生活密切相關的防盜報警系統(tǒng)、家電控制系統(tǒng)、網(wǎng)絡信息服務系統(tǒng)等各子系統(tǒng)有機的結合在一起，通過中央管理平臺，讓家居生活更加安全、舒適和高效。網(wǎng)絡傳輸技術是智能家居各子系統(tǒng)實現(xiàn)信息有效交互的主要方式。 隨著物聯(lián)網(wǎng)與新興技術的發(fā)展與完...
數(shù)據(jù)庫系統(tǒng)DBS（Data Base System，簡稱DBS）通常由軟件、數(shù)據(jù)庫和數(shù)據(jù)管理員組成。其軟件主要包括操作系統(tǒng)、各種宿主語言、實用程序以及數(shù)據(jù)庫管理系統(tǒng)。數(shù)據(jù)庫由數(shù)據(jù)庫管理系統(tǒng)統(tǒng)一管理，數(shù)據(jù)的插入、修改和檢索均要通過數(shù)據(jù)庫管理系統(tǒng)進行。數(shù)據(jù)庫管理系統(tǒng)（Database Management System）是一種操縱和管理數(shù)據(jù)庫的大型軟...
晶圓制造過程中有幾大重要的步驟：氧化、沉積、光刻、刻蝕、離子注入/擴散等。這幾個主要步驟都需要若干種半導體設備，滿足不同的需要。設備中應用較為廣泛的有氧化爐、沉積設備、光刻機、刻蝕設備、離子注入機、清洗機、化學研磨設備等。 2022年中國本土晶圓代工產(chǎn)業(yè)規(guī)模為1035.8億元，同比增長47.5%。2022年中國晶圓代工...
虛擬現(xiàn)實（Virtual Reality，VR）是指采用計算機技術為核心的現(xiàn)代高科技手段生成一種虛擬環(huán)境，用戶借助特殊的輸入/輸出設備，與虛擬世界中的物體進行自然的交互，從而通過視覺、聽覺和觸覺等獲得與真實世界相同的感受。虛擬現(xiàn)實具備沉浸感、交互性及構想性的特征。 5G商用化進程的加速和疫情下“非接觸式”的經(jīng)...
MEMS（全稱為Micro Electromechanical System），即微機電系統(tǒng)，是集微傳感器、微執(zhí)行器、微機械結構、微電源微能源、信號處理和控制電路、高性能電子集成器件、接口、通信等于一體的微型器件或系統(tǒng)，是一個獨立的智能系統(tǒng)，可大批量生產(chǎn)，其系統(tǒng)尺寸在幾毫米乃至更小，其內(nèi)部結構一般在微米甚至納米量級。微機電系統(tǒng)是在微...
機器視覺是指利用相機、攝像機等傳感器，配合機器視覺算法賦予智能設備人眼的功能，從而進行物體的識別、檢測、測量等功能。按照應用的領域與細分技術的特點，機器視覺進一步可以分為工業(yè)視覺、計算機視覺兩類，相應地，其應用領域可以劃分為智能制造和智能生活兩類。 機器視覺的崛起源于工業(yè)自動化生產(chǎn)日益增長的技術需求...
激光由于其優(yōu)異的物理屬性可以對多種金屬、非金屬加工，特別是可以加工高硬度、高脆性及高熔點的材料，適用于高端材料精細加工。激光加工相較于傳統(tǒng)接觸式切削加工具有突出的優(yōu)勢，已經(jīng)在通訊半導體工業(yè)、消費電子制造、汽車工業(yè)等需要高精度、高效率的制造領域顯示出替代式應用的趨勢。 近年來，各行業(yè)對激光設備的需求不...
封裝是指對通過測試的晶圓進行背面減�。テ�、劃片、裝片、鍵合、塑封、電鍍、切筋成型等一系列加工工序而得到獨立具有完整功能的集成電路的過程。測試主要是對芯片、電路以及老化后的電路產(chǎn)品的功能、性能測試等，外觀檢測也歸屬于其中。目前，國內(nèi)測試業(yè)務主要集中在封裝企業(yè)中，通常統(tǒng)稱為封裝測試業(yè)（簡稱“封測...
FPGA（Field Programmable Gate Array）即現(xiàn)場可編程門陣列，是半定制化、可編程的集成電路，是邏輯芯片的一種。FPGA芯片是通過現(xiàn)場編程實現(xiàn)任意電路功能的通用集成電路芯片，芯片出廠時沒有特定的功能，通過FPGA專用EDA軟件現(xiàn)場對硬件進行編程就可以實現(xiàn)具體用戶需要的功能。FPGA芯片因為其現(xiàn)場可編程的靈活性和不斷提升的...
