人形機(jī)器人人工智能大模型未來(lái)產(chǎn)業(yè)新基建第三代半導(dǎo)體商業(yè)航天虛擬現(xiàn)實(shí)
全球人工智能芯片超導(dǎo)材料汽車傳感器合成生物學(xué)虛擬電廠綠色電力量子計(jì)算
下一代通信云計(jì)算與大數(shù)據(jù)服務(wù)物聯(lián)網(wǎng)互聯(lián)網(wǎng)+人工智能軟件和信息服務(wù)半導(dǎo)體智慧城市月度報(bào)告
無(wú)線充電是指沒有線纜連接的新一代智能充電方式，它又被稱作感應(yīng)充電、非接觸式感應(yīng)充電，重點(diǎn)利用近場(chǎng)感應(yīng)原理，由供電設(shè)備將電能傳送至受電設(shè)備的裝置。無(wú)線充電產(chǎn)業(yè)鏈上下游分別為電源芯片、傳輸線圈、電感材料、模組制造。其中，電源芯片、電感材料以及傳輸線圈是整個(gè)無(wú)線充電產(chǎn)品最為關(guān)鍵的三大零部件。 市場(chǎng)規(guī)模方面...
AIoT（人工智能物聯(lián)網(wǎng)）=AI（人工智能）+IoT（物聯(lián)網(wǎng)）。AIoT融合AI技術(shù)和IoT技術(shù)，通過物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)生、收集來(lái)自不同維度的、海量的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)于云端、邊緣端，再通過大數(shù)據(jù)分析，以及更高形式的人工智能，實(shí)現(xiàn)萬(wàn)物數(shù)據(jù)化、萬(wàn)物智聯(lián)化。物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)與人工智能相融合，最終追求的是形成一個(gè)智能化生態(tài)體系，在該體系內(nèi)，實(shí)現(xiàn)了不同...
柔性電子（Flexible Electronics）是將有機(jī)或無(wú)機(jī)材料電子器件制作在柔性或可延性基板上的新興電子技術(shù)。與傳統(tǒng)電子相比，柔性電子具有更大的靈活性，在彎曲、折疊、拉伸、扭曲、壓縮甚至變形成任意形狀的形態(tài)下，依然可以保持高效的光電性能、可靠性和集成度。由此制成的柔性電子器件具備柔軟、輕薄、便攜、可大面積應(yīng)用的...
MCU（微控制器），又稱單片微型計(jì)算機(jī)或者單片機(jī)，是把中央處理器（CPU）、存儲(chǔ)器（memory）、定時(shí)器/計(jì)數(shù)器（Timer）、各類模擬信號(hào)采集模塊和通信接口等主要部件集成在一塊芯片上的微型計(jì)算機(jī)，為不同的應(yīng)用場(chǎng)合做不同組合控制。 MCU是現(xiàn)代電子信息社會(huì)智能控制的核心部件之一。從全球看，全球MCU市場(chǎng)在2022年創(chuàng)造新的歷...
無(wú)人配送行業(yè)作為物流領(lǐng)域的創(chuàng)新解決方案，主要針對(duì)“最后一公里配送”，即從物流分揀中心到客戶手中的短距離運(yùn)輸過程。這一環(huán)節(jié)是物流的末端環(huán)節(jié)，直接與客戶接觸，對(duì)電商企業(yè)的服務(wù)質(zhì)量和消費(fèi)者體驗(yàn)至關(guān)重要。無(wú)人配送技術(shù)涉及自動(dòng)駕駛、智能機(jī)器人等，其應(yīng)用場(chǎng)景包括室外配送和室內(nèi)配送。目前，室外無(wú)人配送車...
智能電網(wǎng)是一個(gè)完整的信息架構(gòu)和基礎(chǔ)設(shè)施體系，實(shí)現(xiàn)對(duì)電力客戶、電力資產(chǎn)、電力運(yùn)營(yíng)的持續(xù)監(jiān)視，利用“隨需應(yīng)變”的信息提高電網(wǎng)公司的管理水平、工作效率、電網(wǎng)可靠性和服務(wù)水平。雖然國(guó)際上對(duì)智能電網(wǎng)研究和應(yīng)用還處于初期階段，但歐洲、美國(guó)、日本等國(guó)家和地區(qū)已經(jīng)在智能電網(wǎng)及其相關(guān)領(lǐng)域取得明顯成果，電網(wǎng)智...
智慧建造是通過對(duì)建造活動(dòng)中建造材料、設(shè)備、環(huán)境和人員及其工藝過程和業(yè)務(wù)流程的全面感知、真實(shí)分析和實(shí)時(shí)控制，減少在工程建設(shè)及運(yùn)行過程中的人為干預(yù)，實(shí)現(xiàn)對(duì)施工現(xiàn)場(chǎng)人員和工程安全、質(zhì)量、環(huán)保的有效在線閉環(huán)管控，從而確保工程建造全過程建造活動(dòng)的規(guī)范、有序、協(xié)調(diào)、健康，實(shí)現(xiàn)價(jià)值創(chuàng)造。 近年來(lái)，從中央到地方發(fā)布...
功率半導(dǎo)體器件是實(shí)現(xiàn)電能轉(zhuǎn)換的核心器件，可以根據(jù)載流子類型分為雙極型功率半導(dǎo)體和單極型功率半導(dǎo)體。雙極型功率半導(dǎo)體包括功率二極管、雙極結(jié)型晶體管（BJT）、電力晶體管（GTR）、晶閘管、絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）等；單極型功率半導(dǎo)體包括功率MOSFET、肖特基勢(shì)壘功率二極管等。 功率半導(dǎo)體的作用是提供設(shè)備所需電...
多層陶瓷電容器MLCC是英文字母Multi-Layer Ceramic Capacito的首寫字母，在英文表達(dá)中又有“Chip Monolithic Ceramic Capacitor”的表達(dá)方式。兩種表達(dá)都是以此類電容器外形和內(nèi)部結(jié)構(gòu)特點(diǎn)進(jìn)行概述的，也就是內(nèi)部多層、整體獨(dú)石（單獨(dú)細(xì)小的石頭）的結(jié)構(gòu)，獨(dú)石電容包括多層陶瓷電容器、圓片陶瓷電容器等，由于元件...
5G技術(shù)的核心在于芯片，無(wú)論是基站還是手機(jī)，都需要它。包括計(jì)算芯片、存儲(chǔ)芯片、控制芯片、智能手機(jī)芯片、基帶芯片等，這是一個(gè)龐大的體系。2021年是5G取得初步成功、邁向成熟發(fā)展的關(guān)鍵一年。全球各地的5G發(fā)展正在穩(wěn)步前進(jìn)，5G已經(jīng)成為歷史上商用規(guī)模發(fā)展最快的移動(dòng)技術(shù)。GSMA（全球移動(dòng)通信系統(tǒng)協(xié)會(huì)）發(fā)布的《中國(guó)移動(dòng)經(jīng)...
