人形機(jī)器人人工智能大模型未來(lái)產(chǎn)業(yè)新基建第三代半導(dǎo)體商業(yè)航天虛擬現(xiàn)實(shí)
全球人工智能芯片超導(dǎo)材料汽車(chē)傳感器合成生物學(xué)虛擬電廠綠色電力量子計(jì)算
下一代通信云計(jì)算與大數(shù)據(jù)服務(wù)物聯(lián)網(wǎng)互聯(lián)網(wǎng)+人工智能軟件和信息服務(wù)半導(dǎo)體智慧城市月度報(bào)告
智慧工地是“互聯(lián)網(wǎng)+”理念與傳統(tǒng)建設(shè)工程領(lǐng)域的深度融合，在傳統(tǒng)的建設(shè)領(lǐng)域終端上增設(shè)數(shù)據(jù)采集、管理監(jiān)控等設(shè)備，數(shù)據(jù)信息通過(guò)物聯(lián)網(wǎng)、BIM等信息化技術(shù)被傳輸至云端，由云端科學(xué)的分析數(shù)據(jù)、智慧預(yù)測(cè)生產(chǎn)過(guò)程，再將綜合計(jì)算的結(jié)果推送至終端設(shè)備、項(xiàng)目管理平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程實(shí)時(shí)監(jiān)管施工現(xiàn)場(chǎng)，從而搭建智慧建造的體...
工業(yè)信息安全是工業(yè)領(lǐng)域信息安全的總稱(chēng)。工業(yè)信息安全的本質(zhì)是確保完成工業(yè)生產(chǎn)任務(wù)的流程不被篡改或破壞，實(shí)現(xiàn)正常的生產(chǎn)過(guò)程、完成既定的生產(chǎn)目標(biāo)，且生產(chǎn)執(zhí)行過(guò)程的要素流動(dòng)不被監(jiān)控或盜��；工業(yè)信息安全防護(hù)的目標(biāo)是工業(yè)企業(yè)生產(chǎn)所需的通信網(wǎng)絡(luò)和互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)不中斷，工業(yè)生產(chǎn)設(shè)備、控制系統(tǒng)、信息系統(tǒng)可靠正常運(yùn)行，貫穿...
云計(jì)算（Cloud Computing）是一種基于互聯(lián)網(wǎng)的計(jì)算新方式，通過(guò)互聯(lián)網(wǎng)上異構(gòu)、自治的服務(wù)為個(gè)人和企業(yè)用戶(hù)提供按需即取的計(jì)算，而云是網(wǎng)絡(luò)、互聯(lián)網(wǎng)的一種比喻說(shuō)法。核心是新一代的IT模式，能在后端龐大的云計(jì)算中心的支撐下能為用戶(hù)提供更方便的體驗(yàn)和更低廉的成本；本質(zhì)是社會(huì)分工的變革，社會(huì)大范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)資源優(yōu)化。 202...
云計(jì)算，是基于互聯(lián)網(wǎng)的服務(wù)的增加、使用和交付模式，通常涉及通過(guò)互聯(lián)網(wǎng)來(lái)提供動(dòng)態(tài)易擴(kuò)展且經(jīng)常是虛擬化的資源。是傳統(tǒng)計(jì)算機(jī)和網(wǎng)絡(luò)技術(shù)發(fā)展融合的產(chǎn)物，它意味著計(jì)算能力也可作為一種商品通過(guò)互聯(lián)網(wǎng)進(jìn)行流通。 就云計(jì)算企業(yè)區(qū)域分布來(lái)看，我國(guó)云計(jì)算企業(yè)數(shù)量眾多，主要分布在東部地區(qū)，占比60%，其次是西部和中部地區(qū)，占...
云計(jì)算，是基于互聯(lián)網(wǎng)的服務(wù)的增加、使用和交付模式，通常涉及通過(guò)互聯(lián)網(wǎng)來(lái)提供動(dòng)態(tài)易擴(kuò)展且經(jīng)常是虛擬化的資源。是傳統(tǒng)計(jì)算機(jī)和網(wǎng)絡(luò)技術(shù)發(fā)展融合的產(chǎn)物，它意味著計(jì)算能力也可作為一種商品通過(guò)互聯(lián)網(wǎng)進(jìn)行流通。 從整體來(lái)看，我國(guó)云計(jì)算市場(chǎng)保持高速增長(zhǎng)。當(dāng)前中國(guó)云計(jì)算市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)參與主體較多，目前競(jìng)爭(zhēng)趨于激烈。競(jìng)爭(zhēng)格局...
芯片設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試、晶圓制造是芯片產(chǎn)業(yè)三大核心環(huán)節(jié)，在我國(guó)芯片市場(chǎng)中，芯片設(shè)計(jì)是最大的子市場(chǎng)，占整體的43.21%，其次為制造，占比30.27%，集成電路封裝測(cè)試占比26.42%。得益于我國(guó)科技的快速發(fā)展以及芯片應(yīng)用領(lǐng)域不斷拓展，我國(guó)成為了全球最大的芯片消費(fèi)國(guó)之一。我國(guó)芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模由2017年的5411億元增長(zhǎng)至2021年的...
芯片（chip）就是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱(chēng)，是集成電路的載體，由晶圓分割而成。芯片制作完整過(guò)程包括芯片設(shè)計(jì)、晶片制作、封裝制作、成本測(cè)試等幾個(gè)環(huán)節(jié)，其中晶片制作過(guò)程尤為的復(fù)雜。 從全球看，2023年，半導(dǎo)體行業(yè)全球銷(xiāo)售額達(dá)到5270億美元，全球共售出近1萬(wàn)億個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)品，相當(dāng)于全球每人擁有超過(guò)100個(gè)芯片。2024年第三...
我國(guó)云計(jì)算市場(chǎng)仍處于快速發(fā)展期，從整體來(lái)看，我國(guó)云計(jì)算市場(chǎng)保持高速增長(zhǎng)。2022年我國(guó)云計(jì)算市場(chǎng)規(guī)模達(dá)4550億元，較2021年增長(zhǎng)40.91%。其中，公有云市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)49.3%至3256億元，私有云市場(chǎng)增長(zhǎng)23.5%至1294億元。 從細(xì)分領(lǐng)域來(lái)看，2022年，IaaS市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)定在2442億元，預(yù)計(jì)長(zhǎng)期增速將趨于平穩(wěn)；PaaS市場(chǎng)規(guī)模為342億元，...
化學(xué)機(jī)械拋光（Chemical Mechanical Polishing，CMP）技術(shù)被譽(yù)為是當(dāng)今時(shí)代能實(shí)現(xiàn)集成電路（IC）制造中晶圓表面全局平坦化的目前唯一技術(shù)，化學(xué)機(jī)械拋光的效果直接影響到芯片最終的質(zhì)量和成品率。CMP系統(tǒng)主要由拋光設(shè)備、拋光液和拋光墊三個(gè)部分組成。 全球CMP材料市場(chǎng)規(guī)模在2021年達(dá)到超過(guò)30億美金，其中拋光墊市場(chǎng)規(guī)模約...
半導(dǎo)體器件的通斷作用，從而將工頻電源變換為各種頻率，以實(shí)現(xiàn)電動(dòng)機(jī)變速運(yùn)行的設(shè)備。變頻器的應(yīng)用領(lǐng)域非常廣闊，幾乎涵蓋國(guó)民經(jīng)濟(jì)的各個(gè)行業(yè)。由于變頻器調(diào)速精度高、占地小、工藝先進(jìn)、功能豐富、操作簡(jiǎn)便、通用性強(qiáng)、易形成閉環(huán)控制等優(yōu)點(diǎn)，優(yōu)于以往的任何調(diào)速方式，廣泛應(yīng)用于起重機(jī)械、紡織化纖、油氣鉆采、冶金、石化...
