人形機(jī)器人人工智能大模型未來產(chǎn)業(yè)新基建第三代半導(dǎo)體商業(yè)航天虛擬現(xiàn)實(shí)
全球人工智能芯片超導(dǎo)材料汽車傳感器合成生物學(xué)虛擬電廠綠色電力量子計(jì)算
下一代通信云計(jì)算與大數(shù)據(jù)服務(wù)物聯(lián)網(wǎng)互聯(lián)網(wǎng)+人工智能軟件和信息服務(wù)半導(dǎo)體智慧城市月度報(bào)告
隨著我國(guó)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)普及率的日益提高，通過網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行購物、交易、支付等的電子商務(wù)新模式發(fā)展迅速。電子商務(wù)憑借其低成本、高效率的優(yōu)勢(shì)，不但受到普通消費(fèi)者的青睞，還有效促進(jìn)中小企業(yè)尋找商機(jī)、贏得市場(chǎng)，已成為我國(guó)轉(zhuǎn)變發(fā)展方式、優(yōu)化產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的重要?jiǎng)恿Α? 新冠肺炎疫情加速了傳統(tǒng)經(jīng)濟(jì)數(shù)字化轉(zhuǎn)型進(jìn)程，電子商務(wù)平臺(tái)在助力...
2023年一季度中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為1739.3億元，同比增長(zhǎng)18.1%。其中，設(shè)計(jì)業(yè)同比增長(zhǎng)24.9%，銷售額為717.7億元；制造業(yè)同比增長(zhǎng)20.1%，銷售額為542.1億元；封測(cè)業(yè)同比增長(zhǎng)7.3%，銷售額為479.5億元。 2023年1-7月，全國(guó)集成電路累計(jì)產(chǎn)量為1912.40億塊，同比降低了3.9%。其中，6月份集成電路產(chǎn)量最高，為316.50億塊，同比...
物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)作為數(shù)字經(jīng)濟(jì)的重要支撐力量，正在受到越來越多的關(guān)注。隨著國(guó)內(nèi)新一代信息基礎(chǔ)設(shè)施的布局建設(shè)，移動(dòng)可穿戴設(shè)備、車聯(lián)網(wǎng)、智慧家居等移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)的典型應(yīng)用迅速發(fā)展，相應(yīng)的消費(fèi)市場(chǎng)發(fā)展可觀。 目前國(guó)內(nèi)市場(chǎng)中物聯(lián)網(wǎng)主要推動(dòng)者有華為、映瀚通、海爾、英特爾、IBM、微軟等企業(yè)。此外，三大運(yùn)營(yíng)商也正不斷發(fā)展蜂窩物...
碳化硅（SiC）為第三代半導(dǎo)體材料，在大自然中以莫桑石（moissanite）這種稀罕的礦物的形式存在，與其它第三代半導(dǎo)體材料相比，碳化硅具有更高的飽和電子遷移速度、更高的熱導(dǎo)率和更低的導(dǎo)通阻抗。另外，碳化硅基功率器件在開關(guān)頻率、散熱能力和損耗等指標(biāo)上也遠(yuǎn)好于硅基器件。 國(guó)際層面，全球碳化硅器件市場(chǎng)格局仍由海外巨...
SCADA全稱為Supervisory Control and Data Acquisition，即數(shù)據(jù)采集與監(jiān)督控制系統(tǒng)，是以計(jì)算機(jī)為基礎(chǔ)的實(shí)時(shí)分布式系統(tǒng)，可對(duì)現(xiàn)場(chǎng)設(shè)備進(jìn)行遠(yuǎn)程控制和監(jiān)控，并為安全生產(chǎn)、調(diào)度、管理、優(yōu)化和故障診斷提供依據(jù)。 2021年全球SCADA市場(chǎng)規(guī)模達(dá)92億美元。預(yù)計(jì)2021-2026年CAGR達(dá)7.5%，2026年市場(chǎng)規(guī)�；蜻_(dá)132億美元。國(guó)內(nèi)層面，20...
芯片行業(yè)是一項(xiàng)高度競(jìng)爭(zhēng)的行業(yè)，需要持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新和市場(chǎng)拓展。無論是國(guó)內(nèi)還是國(guó)際市場(chǎng)，都存在著眾多的芯片廠商和產(chǎn)品供應(yīng)商，彼此間競(jìng)爭(zhēng)激烈。 截至2022年，三星電子株式會(huì)社的集成電路專利申請(qǐng)數(shù)量最多，為8500項(xiàng)。華為技術(shù)有限公司排名第二，其集成電路專利申請(qǐng)數(shù)量達(dá)到7830項(xiàng)。我國(guó)是全球第一大集成電路技術(shù)來源國(guó)，...
近年來，在政府的大力扶持下，物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)逐步壯大，加上近幾年廠商對(duì)物聯(lián)網(wǎng)這一概念的普及，民眾對(duì)物聯(lián)網(wǎng)的認(rèn)知程度不斷提高，使得我國(guó)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模整體呈快速上升的趨勢(shì)。 IDC數(shù)據(jù)顯示，2022年全球物聯(lián)網(wǎng)總支出規(guī)模約為7300億美元，2027年預(yù)計(jì)接近1.2萬億美元，五年復(fù)合增長(zhǎng)率（CAGR）為10.4%。對(duì)于國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，隨著物聯(lián)網(wǎng)...
伴隨數(shù)字經(jīng)濟(jì)的持續(xù)發(fā)展，以及諸如新冠肺炎疫情等突發(fā)事件的影響，企業(yè)積極打造敏捷反應(yīng)機(jī)制，推進(jìn)精益化管理，提升組織創(chuàng)新能力，以期在變革中發(fā)現(xiàn)新的賽道甚至實(shí)現(xiàn)彎道超車，實(shí)現(xiàn)數(shù)字時(shí)代中的自身發(fā)展。為滿足企業(yè)內(nèi)部發(fā)展需求和外部市場(chǎng)需求，企業(yè)一直大力投資數(shù)字化轉(zhuǎn)型相關(guān)技術(shù)，特別是在人工智能領(lǐng)域。人工智能支出已...
芯片制作完整過程包括芯片設(shè)計(jì)、晶片制作、封裝制作、成本測(cè)試等幾個(gè)環(huán)節(jié)，其中晶片制作過程尤為的復(fù)雜。截至2023年7月14日，芯片行業(yè)共2693110件專利。 半導(dǎo)體設(shè)計(jì)的創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)力在多個(gè)行業(yè)產(chǎn)生創(chuàng)新，從而支持更廣泛的經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)和市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)地位。芯片設(shè)計(jì)中，設(shè)計(jì)師要根據(jù)指令集進(jìn)行微架構(gòu)和核心設(shè)計(jì)，而微架構(gòu)決定著芯片的性...
人工智能產(chǎn)業(yè)包括了基礎(chǔ)層、技術(shù)層以及應(yīng)用層，目前我國(guó)已形成了較成熟的人工智能生態(tài)。 在基礎(chǔ)層，大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、邊緣計(jì)算、智能芯片領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的企業(yè)有阿里巴巴、華為、寒武紀(jì)等代表企業(yè)；在技術(shù)層，我國(guó)在計(jì)算機(jī)視覺、智能語音、機(jī)器學(xué)習(xí)、自然語言處理等細(xì)分領(lǐng)域也誕生了諸如科大訊飛、云從科技、商湯科技、曠視...
