高能燃料武器第四代核電量子計算新基建智慧養(yǎng)老電力電子航空發(fā)動機智慧停車
原子級制造一體化壓鑄核聚變低空經(jīng)濟基礎(chǔ)設(shè)施飛行汽車智能座艙智能駕駛基因工程藥物
下一代通信云計算與大數(shù)據(jù)服務(wù)物聯(lián)網(wǎng)互聯(lián)網(wǎng)+人工智能軟件和信息服務(wù)半導(dǎo)體智慧城市月度報告
在21世紀(jì)的科技浪潮中，人工智能（AI）與電子信息產(chǎn)業(yè)的深度融合正引領(lǐng)著全球新一輪的產(chǎn)業(yè)革命和技術(shù)變革。據(jù)預(yù)測，到2025年，全球人工智能市場規(guī)模將達到7360億美元，其中，AI在電子信息產(chǎn)業(yè)中的應(yīng)用將占據(jù)重要份額。這一趨勢不僅推動了電子信息產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)型升級，更催生了新的經(jīng)濟增長點，為全球經(jīng)濟的持續(xù)健康發(fā)展注入了強...
中投產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)動態(tài)跟蹤及趨勢洞察月報（2024年9月）》是中投產(chǎn)業(yè)研究院最新研發(fā)的專門針對半導(dǎo)體行業(yè)及各細(xì)分領(lǐng)域在當(dāng)月發(fā)生的最新市場情況的實時監(jiān)測報告，涉及產(chǎn)業(yè)最新政策、最新數(shù)據(jù)、最新業(yè)態(tài)、最新技術(shù)進展，以及標(biāo)桿城市、標(biāo)桿企業(yè)的最新發(fā)展動態(tài)，維度豐富、監(jiān)測及時、數(shù)據(jù)權(quán)威。 另外，報...
近年來，我國復(fù)雜多變的公共安全形勢對應(yīng)急產(chǎn)業(yè)發(fā)展提出挑戰(zhàn)。當(dāng)前，我國工業(yè)化、信息化、城鎮(zhèn)化和農(nóng)業(yè)現(xiàn)代化深入推進，各種傳統(tǒng)的和非傳統(tǒng)的、自然的和社會的風(fēng)險、矛盾交織并存，各類突發(fā)事件發(fā)生概率更高、破壞力更大、影響力更強，尤其在食品安全、生產(chǎn)安全、信息安全等領(lǐng)域，公共安全形勢嚴(yán)峻復(fù)雜，防控難度不斷加大。...
第三代半導(dǎo)體材料具有寬的禁帶寬度，高的擊穿電場、高的熱導(dǎo)率、高的電子飽和速率及更高的抗輻射能力，因而更適合于制作高溫、高頻、抗輻射及大功率器件，通常又被稱為寬禁帶半導(dǎo)體材料（禁帶寬度大于2.2ev），也稱為高溫半導(dǎo)體材料。第三代半導(dǎo)體材料主要以碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）、氧化鋅（ZnO）、金剛石、氮化鋁（...
智能汽車（智能網(wǎng)聯(lián)汽車）是在普通汽車的基礎(chǔ)上增加了先進的傳感器（雷達、攝像）、控制器、執(zhí)行器等裝置，通過車載傳感系統(tǒng)和信息終端實現(xiàn)與人、車、路等的智能信息交換，使汽車具備智能的環(huán)境感知能力，能夠自動分析汽車行駛的安全及危險狀態(tài)，并使汽車按照人的意愿到達目的地，最終實現(xiàn)替代人來操作的目的。 截至2023年...
中投產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)動態(tài)跟蹤及趨勢洞察月報（2024年8月）》是中投產(chǎn)業(yè)研究院最新研發(fā)的專門針對半導(dǎo)體行業(yè)及各細(xì)分領(lǐng)域在當(dāng)月發(fā)生的最新市場情況的實時監(jiān)測報告，涉及產(chǎn)業(yè)最新政策、最新數(shù)據(jù)、最新業(yè)態(tài)、最新技術(shù)進展，以及標(biāo)桿城市、標(biāo)桿企業(yè)的最新發(fā)展動態(tài)，維度豐富、監(jiān)測及時、數(shù)據(jù)權(quán)威。 另外，報告借助...
伴隨顯示技術(shù)加速迭代，新產(chǎn)品、新技術(shù)、新模式層出不窮。我國新型顯示產(chǎn)品與5G通信、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)加速融合，在工業(yè)控制、汽車電子、遠(yuǎn)程醫(yī)療、智慧文旅等領(lǐng)域碩果累累，助力各行各業(yè)加快數(shù)字化、智能化轉(zhuǎn)型。 中國光學(xué)光電子行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)顯示，2023年全球新型顯示行業(yè)全產(chǎn)業(yè)鏈（包括材料、裝備、面板）營業(yè)...
人工智能大模型（AI大模型）就是Foundation Model（基礎(chǔ)模型），指通過在大規(guī)模寬泛的數(shù)據(jù)上進行訓(xùn)練后能適應(yīng)一系列下游任務(wù)的模型。與傳統(tǒng)的小模型生成模式相比，大模型能夠大幅縮減特定模型訓(xùn)練所需要的算力和數(shù)據(jù)量，縮短模型的開發(fā)周期，并得到更好的模型訓(xùn)練效果。大模型的真正意義在于改變了AI模型的開發(fā)模式，將模型...
人工智能（AI）芯片是專門為處理人工智能應(yīng)用中的大量計算任務(wù)而設(shè)計的集成電路。它們在性能、功耗和成本方面與傳統(tǒng)通用芯片有所不同，因為它們針對特定的計算任務(wù)進行了優(yōu)化。AI芯片可以根據(jù)技術(shù)架構(gòu)分為GPU、FPGA、ASIC及類腦芯片，同時CPU也可執(zhí)行通用AI計算。AI芯片還可以根據(jù)其在網(wǎng)絡(luò)中的位置分為云端AI芯片、邊緣及終...
中投產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)動態(tài)跟蹤及趨勢洞察月報（2024年7月）》是中投產(chǎn)業(yè)研究院最新研發(fā)的專門針對半導(dǎo)體行業(yè)及各細(xì)分領(lǐng)域在當(dāng)月發(fā)生的最新市場情況的實時監(jiān)測報告，涉及產(chǎn)業(yè)最新政策、最新數(shù)據(jù)、最新業(yè)態(tài)、最新技術(shù)進展，以及標(biāo)桿城市、標(biāo)桿企業(yè)的最新發(fā)展動態(tài)，維度豐富、監(jiān)測及時、數(shù)據(jù)權(quán)威。 另外，報告借助...
